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低温锡合金的发展前景
低温锡合金
以锡为基加入其他合金元素组成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低,强度和硬度均低,它有较高的导热性和较低的热膨胀系数,耐大气腐蚀,有优良的减摩性能,易于与钢、铜、铝及其合金等材料焊合,是很好的焊料,也是很好的轴承材料。
低温锡合金
广泛用于工业、农业、国防科技、医学等各行各业,常用于电子产业,如电子元件、焊料、保险丝等。现在很多锡企业都在大力研究锡合金的组成、结构和性质,开展锡的深度加工,这样不仅为研究新的锡合金材料、制定热加工工艺方案、开辟锡合金新的应用领域提供科学依据,而且对锡冶金中的还原熔炼、粗锡火法精炼以及锡的某些金属间化合物在半导体工业、超导材料制备等诸多方面具有重要意义。锡易与周期表中的许多金属和非金属元素形成化合物,由于其原子键和晶体结构的多样性,使得这类化合物具有许多特殊的物理化学性质,为寻求锡的新材料和新用途展现了广阔的前景。
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